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Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

Cronaca

La Lazio batte il Milan 1-0, l’Inter ora a +8 sui cugini

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ROMA (ITALPRESS) – Il Milan non sfrutta la frenata dell’Inter e perde in casa della Lazio, che ritrova per una notte i propri tifosi e che per la prima volta in stagione festeggia per la seconda volta consecutiva, vincendo 1-0 grazie a un gol di Isaksen. Sarri deve fare a meno di Romagnoli e Cataldi: spazio a Provstgaard e Patric, mentre in attacco è confermato il tridente Isaksen-Maldini-Zaccagni. In porta il giovane Motta. Allegri, invece, propone titolare Jashari, al posto dello squalificato Rabiot.
Parte meglio la Lazio, con Isaksen che si conferma uno dei migliori dei suoi nell’ultimo periodo e mette da subito in difficoltà il match-winner del derby Estupinan, mentre il Milan risponde con un’incursione pericolosa di Pavlovic, che era comunque in fuorigioco. La prima vera occasione da gol arriva al 12′ con Taylor che, da pochi metri, scarica il suo mancino e colpisce la traversa. I rossoneri sfiorano il gol al 23′ con il colpo di testa di Estupinan, che anticipa Isaksen ma manda fuori di poco. Dopo un’altra traversa colpita da Taylor, al 26′ arriva il gol che sblocca l’incontro: Marusic lancia in profondità per Isaksen, che vince l’ennesimo duello fisico con Estupinan e batte Maignan.
Dieci minuti più tardi, un’azione simile vede Maldini resistere di fisico a De Winter, ma il suo destro è debole e facile preda di Maignan. Nonostante la brutta prova collettiva del primo tempo, Allegri decide di non fare cambi all’intervallo. La prima occasione della ripresa è rossonera, con Motta che prima respinge bene su Pulisic e poi si ritrova il pallone tra le mani su un colpo di testa debole e centrale di Fofana. La Lazio si fa vedere con un cross potente di Dele-Bashiru su cui non arrivano compagni; poi l’azione prosegue e Estupinan, nel tentativo di appoggiare la palla a Maignan di testa, rischia un clamoroso autogol. Al 66′, Leao reagisce male alla sostituzione, con Allegri che inserisce Fullkrug e Nkunku al posto del portoghese e di Fofana. Al 75′, sugli sviluppi di un calcio d’angolo, Athekame trova la via del gol, ma viene annullato per un tocco di mano precedente dello stesso difensore. I minuti passano, la Lazio si abbassa ma il Milan non punge e il risultato non cambia più: festeggia l’Olimpico, ma tira un sospiro di sollievo anche l’Inter, che è ora a +8 sui cugini, sempre più in vetta alla classifica della Serie A.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

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Cronaca

Sinner batte Medvedev e vince per la prima volta a Indian Wells

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ROMA (ITALPRESS) – Altra perla di Jannik Sinner. Il tennista azzurro ha vinto, per la prima volta in carriera, il Masters 1000 di Indian Wells. L’altoatesino, numero due del mondo e del seeding, ha battuto in finale il russo Daniil Medvedev, numero 11 del tabellone e della classifica Atp, col punteggio di 7-6 (6), 7-6 (4) in poco meno di due ore di gioco.
Sotto il sole cocente della California, con temperature intorno ai 33 gradi, Sinner ha lottato e ha “domato” il rivale, reduce dalla bella vittoria in semifinale contro lo spagnolo Carlos Alcaraz. Questo successo nel “Bnp Paribas Open”, primo Masters 1000 della stagione, disputato sul cemento dell’indian Wells Tennis Garden (con montepremi totale pari a 9.415.725 dollari), rilancia l’azzurro nella corsa verso la vetta del ranking internazionale.
Per Sinner era la 34esima finale della carriera: in bacheca vanta ora 25 titoli, dei quali 4 Slam e sei Masters 1000. Per Medvedev, che da domani tornerà nella top ten Atp, era invece il 43esimo atto conclusivo nel massimo circuito, nel quale ha trionfato in 23 occasioni.
Nel torneo femminile si è imposta invece Aryna Sabalenka, vincitrice contro Elena Rybakina, al tie-break del terzo set, con lo score di 3-6 6-3 7-6 (6). Nel doppio misto, infine, da segnalare il successo della coppia formata dal romano d’adozione Flavio Cobolli e dalla svizzera Belinda Bencic, che in finale ha piegato il duo composto dalla canadese Gabriela Dabrowski e dal britannico Lloyd Glasspool col punteggio di 6-3 2-6 10-7.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

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Cortina spegne il braciere: chiuse le Paralimpiadi di Milano-Cortina 2026

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CORTINA D’AMPEZZO (ITALPRESS) – Una grande festa a Cortina d’Ampezzo per chiudere i Giochi Paralimpici Invernali di Milano Cortina 2026. Lo spettaccolo è iniziato sotto il nome di “Italian Souvenir” ed ha celebrato la ormai già leggendaria avventura olimpica e paralimpica vissuta in Italia. “Al centro c’è l’essere umano – questa la spiegazione -, prima ancora dell’atleta. Il suo viaggio, la sua scalata, la sua capacità di trasformare il limite in un traguardo. Qui ogni distinzione tra abilità e disabilità si dissolve, lasciando emergere il valore più potente dello sport”. E l’inclusione è stato il nucleo fondante di tutta la cerimonia.
Dopo l’introduzione artistica, sei campioni paralimpici tra cui Melania Corradini, Josh Dueck, Simone Barlaam, Martina Caironi hanno portato la bandiera italiana, mentre l’inno di Mameli è stato cantato da Arisa. Successivamente Tina e Milo, le due mascotte di Milano Cortina 2026, sono entrate in scena per accompagnare la sfilata delle delegazioni, con Emanuel Perathoner che ha portato il tricolore chiudendo di fatto la parata. Assente Giorgia Meloni, fermata dal maltempo, ma la Premier ha voluto comunque lasciare un messaggio sui social:”Si chiudono i Giochi Paralimpici Invernali di Milano Cortina 2026. Grazie a tutti i nostri atleti della Nazionale paralimpica per le emozioni e per i risultati straordinari che avete regalato all’Italia. Con il vostro talento, la vostra determinazione e il vostro esempio avete reso orgogliosa tutta la Nazione. Grazie per aver portato in alto il Tricolore”.
Durante la cerimonia è intervenuto anche Giovanni Malagò, Presidente della Fondazione Milano Cortina 2026: “Dunque, che cosa portiamo a casa da Milano Cortina 2026? Ognuno di noi conserverà ricordi personali ed emozioni preziose, che resteranno indimenticabili. Ma c’è una parola semplice che ci unisce tutti, senza distinzione di età, condizione o nazionalità. Questa parola è speranza. La speranza che lo sport e i suoi valori possano contribuire a costruire un futuro migliore per l’umanità. In un tempo in cui i tamburi e le bandiere della guerra sembrano prevalere, noi abbiamo parlato insieme di pace, amicizia, rispetto e inclusione. Alle immagini di brutalità e distruzione abbiamo contrapposto quelle di una competizione leale capace di costruire solidarietà e aprire nuovi orizzonti. Queste sono le bandiere per cui ci battiamo”. Andrew Parsons, presidente del Comitato Paralimpico Internazionale, ha voluto lanciare un messaggio dai simili contenuti ringraziando l’Italia: “Voi paratleti avete saputo elevarvi sopra le pressioni globali, siete riusciti a concentrarvi su di voi e sul vostro sport, avete mostrato che l’eccellenza non conosce confini. Ogni gara ha raccontato una storia, che continuerà a ispirare tutti. Non ci sono stati investimenti solo sull’accessibilità, non è un semplice upgrade, ma sul tipo di società che vogliamo costruire. Ringrazio il Governo italiano e le regioni per aver investito in un futuro più inclusivo. Ora tutti vedono capacità dove un tempo vedevano disabilità, questa è la vera eredità dei Giochi. Mentre la fiamma si spegne, lo spirito non svanisce, rimarrà dentro di noi. Quando ci concentriamo sul potenziale umano lo sport può unirci”.
Nel finale, la delegazione italiana ha riconsegnato la bandiera paralimpica ad Andrew Parsons, passata poi al comitato delle French Alps 2030, che organizzerà i prossimi Giochi. In chiusura è stata eseguita anche la Marsigliese per il passaggio di consegne e lo spegnimento dei due bracieri di Milano e Cortina che hanno chiuso, dopo le Olimpiadi, anche le Paralimpiadi di Milano-Cortina 2026.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

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