Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

Pubblicato

4 anni fa

29 Ottobre 2021

STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

Tag:Featured

Notizia successiva

Consegne di farmaci, da UPS servizio ad alta tecnologia in tutta Europa

Notizia precedente

Pil, nel terzo trimestre +2,6%

Cronaca

L’Atalanta vince 2-1 il derby contro la Cremonese

Pubblicato

1 ora fa

9 Febbraio 2026

Redazione

BERGAMO (ITALPRESS) – Nessun problema per l’Atalanta contro la Cremonese nel derby lombardo della ventiquattresima di Serie A. Sotto il diluvio della New Balance Arena, la formazione allenata da Palladino supera i grigiorossi per 2-1, rilanciando così la propria candidatura per le zone europee. A decidere l’incontro sono stati Krstovic e Zappacosta, entrambi in gol nel primo tempo: solo nel finale, invece, il “punto della bandiera” degli ospiti, firmato da Thorsby. Nel riscaldamento De Ketelaere, inizialmente tra i titolari, è stato costretto a dare forfait, a causa di un risentimento articolare al ginocchio destro. Il belga non è andato nemmeno in panchina ed è stato sostituito da Samardzic. Non al top nemmeno Scamacca (gioca Krstovic), ma presente comunque tra le riserve. La Cremonese, invece, schiera subito Luperto e Thorsby, arrivati sul gong del mercato invernale. Una grande Atalanta mette alle strette gli ospiti sin dalle battute iniziali del match. Dopo il palo di Djimsiti al 9′, quattro minuti più tardi i nerazzurri sbloccano il punteggio, grazie ad una perla di Krstovic. L’attaccante montenegrino controlla al volo l’assist di Raspadori, si gira su Ceccherini e calcia al volo, trovando la deviazione di Barbieri, decisiva per mandare Audero fuori tempo.
Al 20′ arriva il secondo legno di serata, colpito questa volta da Samardzic con un tiro dal limite dell’area. L’Atalanta riesce comunque a mettere due gol fra sè e gli avversari prima del rientro negli spogliatoi. Al 25′ Zappacosta si inserisce sulla corsia di destra, sterza per rientrare sul mancino e calcia a giro, siglando il 2-0. Il secondo tempo è meno ritmato con i padroni di casa che provano a gestire il risultato. Prima Samardzic al 67′, poi Pasalic al 75′ sfiorano il tris, ma non inquadrano di poco lo specchio della porta. Al 91′ il 3-0, siglato da Djimsiti dopo una mischia in area, viene annullato dal Var per fuorigioco di Sulemana nel corso dell’azione. L’unico squillo della partita della Cremonese è il gol di Thorsby al 94′, in semirovesciata su assist di Luperto, ma ormai è troppo tardi. Per l’Atalanta è il settimo risultato utile di fila in campionato: la Dea sale a 39 punti, al settimo posto, ma a meno due dal Como (in campo il 18 febbraio nel recupero contro il Milan). Continua, invece, la crisi della Cremonese che ha conquistato appena tre punti nelle ultime dieci. Nicola e i suoi hanno, al momento, cinque punti di margine sulla Fiorentina, che è terzultima.
– foto Image –
(ITALPRESS).

Cronaca

L’Atalanta vince 2-1 il derby contro la Cremonese

Pubblicato

1 ora fa

9 Febbraio 2026

Redazione

Cronaca

Cina, 1,4 mld di viaggi interregionali in previsione della Festa di primavera

Pubblicato

1 ora fa

9 Febbraio 2026

Redazione

PECHINO (CINA) (XINHUA/ITALPRESS) – La Cina ha registrato oltre 1,4 miliardi di viaggi interregionali di passeggeri nella prima settimana del picco di viaggi per la Festa di primavera 2026, hanno riferito lunedì le autorità dei trasporti.

Dal 2 all’8 febbraio, gli spostamenti su strada hanno superato gli 1,3 miliardi di viaggi, mentre le ferrovie hanno gestito oltre 86 milioni di viaggi di passeggeri. Secondo i dati del ministero dei Trasporti, i viaggi di passeggeri via acqua hanno superato quota 4,9 milioni e quelli dell’aviazione civile hanno oltrepassato i 16 milioni.

Domenica, settimo giorno del periodo di picco, i viaggi interregionali di passeggeri hanno raggiunto i 227,71 milioni, in aumento del 2,3% rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente.

La Festa di primavera, nota anche come Capodanno cinese, quest’anno cade il 17 febbraio e le vacanze ufficiali durano nove giorni. Questo picco annuale di viaggi, detto “chunyun”, è spesso descritto come la più grande migrazione umana al mondo. Quest’anno si prevedono 9,5 miliardi di viaggi interregionali di passeggeri nel periodo di 40 giorni che va dal 2 febbraio al 13 marzo.
(ITALPRESS).
-Foto Xinhua-