Cronaca
Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori
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4 anni fa-
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Redazione
STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).
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La Roma frena e perde il quarto posto, l’Udinese vince 1-0
Pubblicato
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Redazione
UDINE (ITALPRESS) – La Roma frena e perde il quarto posto. Nel Monday Night della 23^ giornata di Serie A, i giallorossi cedono 1-0 in casa dell’Udinese, che conquista i tre punti grazie al gol di Ekkelenkamp a inizio ripresa. Al Friuli si gioca con il settore ospiti chiuso dopo il provvedimento di alcune settimane fa, ma sugli spalti del Bluenergy Stadium sciarpe e magliette giallorosse non mancano. E’ l’Udinese a prendere le iniziative più interessanti in avvio. Poco prima del 10′, Svilar interviene due volte in un minuto su Atta ed Ekkelenkamp, protagonista di un’altra chance per i friulani al 25′, quando Mancini lo anticipa di un soffio su un cross di Davis. Di Malen l’unica conclusione pericolosa degli ospiti, quando alla mezz’ora l’olandese si gira in area e calcia, trovando la respinta di Okoye. Si va così all’intervallo sul risultato di 0-0. A inizio ripresa, dopo un tentativo di Wesley neutralizzato dall’estremo difensore bianconero, è l’Udinese a sbloccare la gara. Al 49′ Ekkelenkamp si porta alla battuta di una punizione da poco pericolosa, ma il suo tiro, dopo aver trovato la deviazione di Malen, inganna Svilar e finisce in rete. 1-0. I padroni di casa rallentano per tirare il fiato, mentre Runjaic è costretto a togliere Davis, che dopo uno scatto si tocca dolorante l’adduttore sinistro. Al 72′ arriva la prima occasione per la Roma nel secondo tempo, con un tiro di Malen respinto da Kristensen. Brividi per gli ospiti al 76′, quando Ekkelenkamp fa di nuovo paura calciando una punizione sotto la traversa: Svilar fa buona guarda e mette in angolo. Nonostante il risultato, il match rimane equilibrato fino all’ultimo, perchè l’Udinese gioca da grande squadra e non si arrocca in difesa. Al 90′, durante una mischia nell’area bianconera, Cristante spinge in porta il pallone con un colpo di testa, ma Sacchi annulla per il fuorigioco di Tsimikas, autore del cross per il compagno. A recupero inoltrato miracolo di Okoye, che nega il pareggio a Mancini. Finisce così 1-0 a Udine. La Roma fallisce il controsorpasso alla Juventus, mentre i bianconeri salgono in nona posizione a quota 32: sognare l’Europa non è impossibile.
– Foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).
Cronaca
Cina, tre mesi in orbita per la navicella Shenzou-21. Proseguono esperimenti
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2 Febbraio 2026di
Redazione
PECHINO (CINA) (XINHUA/ITALPRESS) – I membri dell’equipaggio dello Shenzhou-21, a bordo della stazione spaziale cinese Tiangong, hanno completato con successo i primi tre mesi in orbita, con tutte le attività previste che procedono senza intoppi, secondo la China Manned Space Agency.
Un video-report del China Media Group andato in onda domenica sera ha mostrato in particolare che, per contrastare gli effetti fisici dell’assenza di gravità, l’equipaggio – composto dal comandante della missione Zhang Lu e dagli astronauti Wu Fei e Zhang Hongzhang – ha eseguito un test di stimolazione della forza muscolare degli arti inferiori.
Utilizzando attrezzature specializzate come scarpe bioniche a suola adesiva, gli astronauti si sono allenati per stimolare i muscoli delle gambe e hanno raccolto dati per studiare l’adattamento muscolare nello spazio.
Nel campo della ricerca sulla medicina spaziale, sono stati compiuti progressi in un progetto di farmacocinetica, che analizza come i farmaci vengono metabolizzati dal corpo umano in orbita. Il lavoro include la raccolta di campioni di saliva che saranno riportati sulla Terra per le analisi, fornendo dati cruciali per la gestione dei medicinali nello spazio.
I tre astronauti hanno inoltre condotto diversi test di psicologia umana, comprese valutazioni della fiducia uomo-macchina, degli stati emotivi in orbita e delle capacità decisionali in caso di emergenza.
Oltre agli esperimenti scientifici, il monitoraggio regolare della salute resta una priorità: un rigoroso programma di esercizi in orbita è fondamentale per mantenere gli astronauti in condizioni ottimali per il resto della missione.
Il veicolo spaziale con equipaggio Shenzhou-21 è stato lanciato dal Centro di lancio satellitare di Jiuquan nel nord-ovest della Cina il 31 ottobre 2025. Il 9 dicembre l’equipaggio ha completato la prima serie di attività extraveicolari della missione.
(ITALPRESS).
-Foto Xinhua-
Cronaca
Mattarella “Sport è incontro in pace, la tregua olimpica sia rispettata ovunque”
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4 ore fa-
2 Febbraio 2026di
Redazione
MILANO (ITALPRESS) – “I Giochi sono l’evento sportivo universale. L’Italia è felice di accogliere il gran numero di atleti, gli allenatori e i tecnici, gli spettatori che da ogni parte del mondo giungeranno per assistere alle gare. Ne avvertiamo la responsabilità, e abbiamo affrontato con passione gli impegni della preparazione”. Lo ha detto il presidente della Repubblica Sergio Mattarella nel corso della cerimonia di apertura della 145esima Sessione del CIO presso il Teatro alla Scala di Milano.
“Consideriamo l’ospitalità un tratto caratteristico dell’identità italiana, della sua cultura – ha aggiunto Mattarella -. E’ lo spirito italiano, come ha detto, cortesemente, la Presidente Coventry: desidero ringraziarla. L’Italia – come ha ricordato il presidente Buonfiglio – è alla sua quarta Olimpiade come Paese organizzatore. Metteremo in campo ogni impegno affinchè il tempo che verrà trascorso nei giorni delle gare, sia gradevole. E contiamo di offrire, con cordialità e amicizia, occasioni per ammirare le nostre montagne, per visitare le città e i borghi che ospiteranno le competizioni, per scoprire anche altri luoghi che raccolgono storia e bellezza. Le Olimpiadi sono opportunità di incontro e di conoscenza, come ha ricordato il presidente Malagò. Che gli atleti, i tecnici, i dirigenti di oltre novanta Paesi si ritrovino insieme è circostanza che non si limita alla dimensione sportiva. E’ un grande evento globale che lancia un messaggio al nostro tempo così difficile. Le guerre, le lacerazioni alla serenità della vita internazionale, gli squilibri, le sofferenze recano oscurità e feriscono le coscienze dei popoli – ha detto ancora il presidente -. Lo sport accoglie, produce gioia, passione, speranza. E’ rispetto per l’altro. Sfida ai propri limiti: è libertà di progredire. Lo sport è incontro in pace: testimonia fraternità nella lealtà della competizione con altri. E’ il contrario di un mondo dove prevalgono barriere e incomunicabilità. Si contrappone alla violenza che, da chiunque praticata, genera altra violenza, calpesta la dignità umana, opprime i popoli e ne fa arretrare la qualità di vita. Chiediamo – con ostinata determinazione – che la tregua olimpica venga ovunque rispettata. Che la forza disarmata dello sport faccia tacere le armi. Lo sport ha una grande forza nel mondo delle comunicazioni globali. I Giochi sono uno strumento coinvolgente per invocare pace e comprensione reciproca – ha proseguito Mattarella -. “Dobbiamo essere la pace che desideriamo vedere nel mondo” diceva Martin Luther King. Da Milano e Cortina, da Bormio, da Livigno, da Anterselva, dalla Val di Fiemme, da Verona – che ospiterà la cerimonia di apertura delle Paralimpiadi – lo sport si proporrà come veicolo di questa speranza. Speranza che accomuna i popoli di tutti i Continenti. I valori olimpici di lealtà, inclusione, fraternità sono valori che la Repubblica Italiana ha fatto propri dalla sua fondazione, ottanta anni or sono. Ringrazio il Comitato olimpico internazionale perchè continua a sviluppare nel mondo quest’esperienza di incontro, di passione, di educazione, di cultura condivisa. Ringrazio gli atleti. Il loro sogno è contagioso e benefico. Sono esempio per milioni di giovani in tutto il mondo. Tante ragazze e tanti ragazzi, dopo aver seguito i giochi, si avvieranno alla pratica dello sport. Un grande contributo allo sviluppo dei popoli. Auguro a tutti, a voi, dirigenti dello sport, agli atleti, ai tecnici, agli spettatori di ogni Continente, di emozionarsi e di trasmettere la passione che già si avverte in questo incantevole teatro; dove, come ha sottolineato la Presidente Coventry, avvertiamo i fili preziosi che legano musica e sport. L’Italia vi augura una buona, felice, indimenticabile Olimpiade. Dichiaro aperta la 145esima sessione del Comitato Olimpico Internazionale”, ha concluso Mattarella.
– Foto ufficio stampa Quirinale –
(ITALPRESS).

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