Cronaca
Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori
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4 anni fa-
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Redazione
STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).
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Cronaca
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Redazione
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Ma è nel recupero che si sblocca il risultato: Locatelli perde una brutta palla sul pressing di Maldini che serve Pedro, il cui tiro viene deviato da Bremer non lasciando scampo a Di Gregorio. In apertura di primo tempo, poi, un’altra doccia fredda per la Juventus: Cataldi trova in profondità Isaksen, che entra in area e calcia di destro sotto la traversa, battendo un imperfetto Di Gregorio. Lo Stadium rumoreggia ma la Juventus si scuote e carica a testa bassa, accorciando al 59′ col colpo di testa di McKennie su cross di Cambiaso. Poco dopo Locatelli sfiora il pareggio, ma allo stesso modo la Lazio manca due volte il tris con Dele-Bashiru e Taylor su due appoggi arretrati di Taylor e Noslin. Tavares compie un intervento strepitoso in anticipo su Bremer, messo davanti alla porta spalancata dal passaggio di David, poi il portoghese, all’86’, dà il via all’azione che Dele-Bashiru rifinisce e Noslin spreca malamente, calciando alle stelle e mancando ancora una volta il colpo del ko. Un errore che la Lazio paga in pieno recupero: nell’ultimo dei sei minuti, infatti, Boga fa partire un cross morbidissimo per Kalulu che, tutto solo, insacca coronando un’ottima partita a livello personale. Juve quarta a quota 46, Lazio ottava a 33.
– Foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).
Cronaca
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8 Febbraio 2026di
Redazione
REGGIO EMILIA (ITALPRESS) – Non accenna ad arrestarsi il periodo magico dell’Inter che, sul campo del Sassuolo, domina e si impone 5-0 grazie alle reti di Bisseck, Thuram, Lautaro, Akanji e Luis Henrique, centrando così la quinta vittoria consecutiva in Serie A e portandosi a 8 sul Milan (una partita in meno per i cugini). Dopo due successi di fila, invece, si interrompe la striscia vincente della formazione di Grosso.
Chivu torna a schierare in campionato dal 1′ la coppia Lautaro-Thuram a distanza di un mese dall’ultima volta, ma sono i padroni di casa a partire meglio con un paio di incursioni in area che portano il tecnico nerazzurro a predicare attenzione ai suoi. Parole che sortiscono effetto, perchè al 11′ arriva il vantaggio ospite alla prima vera chance: solito corner pennellato da Dimarco, Muric valuta male il tempo dell’uscita e Bisseck di testa non perdona. Al 17′ l’esterno nerazzurro e della Nazionale si mette in proprio, ma è la traversa a negargli la rete. Mini-occasione per il Sassuolo con Berardi che non riesce a deviare un cross teso di Lauriente, poi il 2-0 però arriva e parte – naturalmente – ancora dal piede di Dimarco che questa volta trova Thuram in area. Gli emiliani provano a riaprire il match prima dell’intervallo, ma l’intervento del Var nega a Thorstvedt la gioia del gol a causa di una posizione di fuorigioco di Lauriente a inizio azione.
L’Inter torna in campo dopo la pausa con l’obiettivo di chiudere la contesa e ci riesce dopo neanche cinque giri d’orologio. Stop e sinistro del capitano Lautaro, l’estremo difensore neroverde è di nuovo tutt’altro che incolpevole e il tabellino segna 3-0 per gli ospiti. Rete n°171 con la maglia nerazzurra per l’argentino, che si issa al terzo posto all-time raggiungendo Boninsegna. Trascorrono altri tre minuti e il terzo assist di serata di Dimarco porta alla prima segnatura di Akanji, ancora da calcio d’angolo. Il Sassuolo è ormai fuori dalla partita, anche mentalmente. Matic si fa espellere per reiterate proteste che gli provocano una doppia ammonizione e negli ultimi 40′ Grosso prova soltanto a non rendere ancora più pesante il passivo per i suoi uomini. I ritmi si abbassano notevolmente, ma a pochi secondi dal 90′ c’è ancora il tempo per la prima soddisfazione in maglia nerazzurra anche per Luis Henrique che firma il definitivo 5-0. Lautaro e compagni salgono a quota 58, a +8 sul Milan che avrà da recuperare la partita contro il Como. Il Sassuolo resta salda a metà classifica con i suoi 29 punti, distante dalla lotta per le posizioni che valgono l’Europa, ma con un bel margine sulla zona retrocessione.
– Foto Image –
(ITALPRESS).

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