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Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

Cronaca

Su Tivusat arriva la serie “China – The Masters of the Arts”

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ROMA (ITALPRESS) – Un viaggio affascinante nell’arte cinese, tra le più antiche, complesse e stratificate al mondo, arriva in esclusiva su Tivusat con la serie China – The Masters of the Arts.
A partire da oggi (28 gennaio), in prima serata e per tutto il mese di febbraio, il pubblico potrà seguire la serie sul canale Museum, interamente dedicato all’arte, al numero 220 di Tivusat, con una straordinaria resa visiva in qualità 4K.
Attraverso cinque ritratti d’autore, la serie accompagna lo spettatore alla scoperta di un patrimonio artistico millenario ancora poco conosciuto in Occidente. Il racconto si concentra sulla vita e sulle opere di cinque grandi maestri dell’arte cinese, artisti che hanno costruito il proprio percorso creativo all’interno di una tradizione tramandata nei secoli, reinterpretandola in modo personale e contemporaneo.
Pittura, calligrafia, poesia, musica e ceramica non vengono presentate come discipline separate, ma come parti di un unico universo espressivo. E’ l’idea di un’arte “totale”, codificata da oltre 3.000 anni, in cui ogni linguaggio dialoga costantemente con gli altri ed è profondamente radicato nella filosofia asiatica, tra taoismo, confucianesimo e buddismo.
China – The Masters of the Arts sarà trasmessa dal 28 gennaio in prima serata, con repliche durante tutto il mese di febbraio, offrendo al pubblico numerose occasioni per immergersi in questo racconto visivo e culturale di grande suggestione.
La messa in onda della serie arricchisce ulteriormente l’offerta di Tivusat, la piattaforma satellitare gratuita che mette a disposizione degli spettatori oltre 130 canali, di cui più di 70 in HD e 5 in 4K, confermandosi come punto di riferimento per contenuti culturali di alta qualità.
-news in collaborazione con Tivusat-
-foto ufficio stampa Tivusat-
(ITALPRESS).

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Cronaca

Meloni in visita a Niscemi, riunione operativa sull’emergenza frana

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ROMA (ITALPRESS) – La presidente del Consiglio Giorgia Meloni è stata in visita a Niscemi, il comune in provincia di Caltanissetta colpito domenica scorsa da una frana che ha portato all’evacuazione di oltre 1.500 cittadini.
La premier in precedenza aveva sorvolato in elicottero le zone colpite dal maltempo in Sicilia, accompagnata dal capo Dipartimento della Protezione civile nazionale, Fabio Ciciliano. Al Comune di Niscemi ha preso poi parte a una riunione operativa, erano presenti anche il sindaco sindaco Massimiliano Conti e il prefetto di Caltanissetta, Donatella Licia Messina.

– Foto di repertorio IPA Agency –

(ITALPRESS).

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Cronaca

Pedemontana e linea ferroviaria S7 Lecco-Molteno-Monza-Milano, in Regione riunito un tavolo tecnico

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MILANO (ITALPRESS) – A Palazzo Lombardia si è riunito il tavolo tecnico convocato dall’assessorato ai Trasporti e Mobilità sostenibile in merito all’interruzione della linea ferroviaria S7 Lecco-Molteno-Monza-Milano, nella tratta compresa tra Triuggio e Villasanta, conseguente ai lavori di cantierizzazione della Pedemontana.

All’incontro, presieduto dall‘assessore regionale Franco Lucente (Trasporti e Mobilità sostenibile) hanno partecipato gli amministratori locali e i consiglieri regionali dei territori interessati.

“Un confronto importante con il territorio, che fa seguito a quello dello scorso marzo – ha detto l’assessore Lucente -. Ora abbiamo delle date certe: i lavori di cantierizzazione inizieranno il 7 settembre di quest’anno, per terminare il 28 agosto 2027, con evidenti conseguenze anche per il servizio ferroviario, con l’interruzione della tratta tra Triuggio e Villasanta. In questi mesi ho lavorato assiduamente con Trenord e Rfi per individuare le soluzioni e le strategie migliori al fine di offrire i servizi sostitutivi adeguati ai cittadini del Monzese e del Lecchese. Un dialogo che deve coinvolgere direttamente i sindaci e tutti i viaggiatori, raccogliendo istanze, suggerimenti e consigli utili. Per questo motivo, ho deciso di convocare una nuova riunione il prossimo 18 marzo alla quale interverranno anche i tecnici di Trenord, Rfi e Pedemontana per proporre delle risposte concrete e pressoché definitive in merito alla riorganizzazione del servizio ferroviario e su gomma sulle tratte interessate”.

Tra le soluzioni in cantiere, il potenziamento del servizio ferroviario tra Milano e Villasanta, il mantenimento dell’attuale offerta ferroviaria tra Triuggio e Lecco e lo sviluppo di soluzioni mirate, mediante l’utilizzo di bus sostitutivi, per garantire comunque una mobilità funzionale per i territori coinvolti. “Un impegno notevole, con un occhio di riguardo per gli studenti e per tutti i pendolari che quotidianamente utilizzano le nostre linee. L’obiettivo è recare il minor disagio possibile e garantire un servizio efficiente e puntuale, pur ricordando che stiamo parlando di un periodo di cantierizzazione particolarmente lungo e complesso per la realizzazione della bretella stradale Pedemontana” ha concluso Lucente.

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-Foto Regione Lombardia-
(ITALPRESS).

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