Cronaca
Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori
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4 anni fa-
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Redazione
STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).
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Cronaca
Il Bologna ai quarti di Europa League, Roma ko ai supplementari
Pubblicato
9 ore fa-
20 Marzo 2026di
Redazione
ROMA (ITALPRESS) – Sette gol, spettacolo e bel calcio. Alla fine a far festa è il Bologna che espugna l’Olimpico e conquista i quarti di finale di Europa League, competizione che la Roma saluta a testa alta e con qualche rimpianto. I rossoblù, dopo l’1-1 del Dall’Ara, piegano i giallorossi ai supplementari per 4-3 nel derby di coppa al termine di un match dalle infinite emozioni. Ospiti avanti con Rowe (22′) e subito riacciuffati da N’Dicka (32′). Nel finale di frazione Bernardeschi dal dischetto riporta avanti gli ospiti e Castro firma il tris al 58′. A cambiare la partita è il 17enne Vaz, subentrato al posto di uno spento El Shaarawy, che conquista il rigore del 3-2, poi trasformato da Malen (69′), e serve a Pellegrini l’assist per il gol del 3-3 all’80’. Ai supplementari a deciderla è Cambiaghi (111′), che regala al Bologna i quarti di finale e spegne i sogni europei della Roma. Bernardeschi e compagni si giocheranno un posto in semifinale con l’Aston Villa di Unai Emery, uscito vittorioso dal rispettivo ottavo con il Lille. La formazione di Gasperini saluta le coppe e ripartirà domenica alle 18.00 dalla sfida casalinga con il Lecce valida per la 30esima giornata di Serie A, l’ultima prima della sosta nazionali. Il Bologna ospiterà la Lazio domenica alle 15.00.
Primo tempo con poche emozioni e tante interruzioni. Roma con il pallino del gioco in mano e Bologna insidioso in ripartenza con Rowe e Bernardeschi. Gasperini perde Konè, non al meglio fisicamente, sostituito da Pellegrini al 20′. Alla prima opportunità reale sono i rossoblù a portarsi in vantaggio: Castro si avventa su una palla vagante e serve Rowe, che dai venti metri batte Svilar con un destro a giro al 22′. La squadra di Italiano si rende pericolosa in contropiede con Bernardeschi, che impegna Svilar con un destro a incrociare da posizione defilata. La Roma sfiora il pari colpendo una traversa su punizione con Pellegrini al 31′ e un minuto dopo trova l’1-1: angolo di Pellegrini sulla testa di N’Dicka, perso da Lucumì, che segna il quarto gol nelle ultime quattro partite e riporta il match in equilibrio. Nel finale di frazione ingenuità di El Shaarawy, che stende Zortea in area e concede al Bologna l’opportunità di andare negli spogliatoi avanti nel punteggio. Bernardeschi non trema dagli undici metri e firma al 45+2′ il 2-1.
Avvio di seconda frazione timido del Bologna, che si schiaccia tutto nella propria metà campo cercando di limitare il palleggio della Roma. Nel momento migliore dei giallorossi sono gli ospiti a trovare il colpo del ko. Al 58′ Rowe scippa un disattento N’Dicka al limite dell’area, Castro si avventa sul pallone e batte Svilar con un potente destro di collo in piena area di rigore. Partita che sembra mettersi sui binari del Bologna, che offre ai padroni di casa l’opportunità di accorciare. Vaz sguscia in area a Ferguson, che atterra il 17enne francese e spedisce Malen dagli undici metri. L’olandese non sbaglia dal dischetto e firma il 3-2 al 69′. La Roma prende fiducia e riesce a pareggiare i conti a dieci minuti dal 90′. Vaz mette a soqquadro la retroguardia del Bologna, serve al limite dell’area Pellegrini, che batte Ravaglia di sinistro a giro per il 3-3. Nel finale Freuler si mangia il gol del 4-3 e non riesce ad evitare ai suoi i supplementari. Squadre stanche e tante imprecisioni e ad approfittarne è il Bologna: al minuto 111 Dallinga imbuca per Cambiaghi, che scappa alle spalle di N’Dicka e con l’aiuto del palo supera Svilar per il 4-3 finale che regala i quarti ai felsinei.
– Foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).
Cronaca
Vittoria per 2-1 in casa del Rakow, Fiorentina ai quarti di Conference
Pubblicato
11 ore fa-
19 Marzo 2026di
Redazione
SOSNOWIEC (POLONIA) (ITALPRESS) – La Fiorentina va sotto, rimonta e batte per 2-1 il Rakow, conquistando la qualificazione ai quarti di finale di Conference League. Sono Piccoli e Pongracic a mettere la firma sul successo dei toscani. I padroni di casa si fanno preferire in avvio, ma senza impensierire Christensen in modo serio. Al 33′, Fagioli imbuca in area per Kean che ci prova al volo, ma Zych blocca. In pieno recupero, Parisi sgasa sulla sinistra e mette un interessante pallone a rimorchio sul quale piomba Fagioli, che calcia al volo con il sinistro costringendo il portiere alla parata. Il primo tempo si chiude a reti inviolate. Dopo soli 22 secondi dall’inizio della ripresa, il punteggio si sblocca in favore dei padroni di casa.
Lopez serve in area Struski, che si gira troppo facilmente e calcia sul primo palo sorprendendo Christensen, partito in lieve ritardo. E’ il gol che di fatto pareggia i conti rispetto all’andata. La formazione viola, dopo aver subito il colpo, inizia ad assediare la difesa avversaria. Al 19′, Parisi ci prova con un sinistro piazzato dal limite che il portiere devia in tuffo.
Al 22′, i neo entrati Gosens e Piccoli confezionano una grossa opportunità quando il tedesco crossa al centro dalla sinistra e l’attaccante di testa colpisce la base del palo. Il meritato pareggio arriva un minuto più tardi. Piccoli riceve da Parisi e appoggia la palla all’indietro per Ndour, che calcia trovando una deviazione fortunosa dello stesso attaccante che infila il portiere per l’1-1, con la qualificazione che torna in direzione Firenze. Sulla paternità della marcatura restano i dubbi, con Piccoli che potrebbe infatti aver toccato per ultimo, ma non secondo i dati Uefa. Al 38′, Zych si deve allungare per fermare in tuffo un destro a giro da fuori di Fagioli. Al 39′ scorre un brivido lungo la schiena dei toscani, quando Brunes cade in area e l’arbitro assegna il rigore per un presunto atterramento commesso da Christensen. Dopo la revisione al Var, il penalty viene tolto e Brunes ammonito per simulazione. Allo scadere del recupero, la squadra di Vanoli trova il definitivo 2-1. Il portiere di casa si porta in attacco sull’ultima azione, la palla viene spazzata dalla difesa e finisce sul destro di Pongracic che, dalla propria metà campo, rimane lucido e segna a porta vuota. E’ la ciliegina sulla torta per la Fiorentina che ai quarti di finale affronterà il Crystal Palace.
– Foto Ipa Agengy –
(ITALPRESS)

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