Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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4 anni fa

29 Ottobre 2021

STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

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Pogacar vince il Giro delle Fiandre, Van der Poel ed Evenepoel sul podio

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48 minuti fa

6 Aprile 2026

Redazione

ROMA (ITALPRESS) – Tadej Pogacar vince anche il Giro delle Fiandre 2026. Lo sloveno della UAE Emirates bissa il successo dello scorso anno e fa sua la seconda Classica Monumento della stagione, dopo il trionfo in volata su Pidcock nella Milano-Sanremo. Il 28enne di Komenda completa i 278,2 km da Anversa ad Oudenaarde dopo 6h20’08” con un vantaggio di 34 secondi su Mathieu van der Poel (Alpecin-Premier Tech). L’olandese fa corsa di testa con Pogacar e si stacca solamente ai -18, nel pieno dell’ultimo tratto in pavè. Completa il podio il belga Remco Evenepoel (Red Bull Bora-Hansgrohe), alla prima partecipazione al Giro delle Fiandre, che taglia il traguardo a 1’11” dalla vetta. Chiudono la top 5 Wout van Aert (Team Visma|Lease a Bike), quarto a 2’04”, e Mads Pedersen (Lidl-Trek), quinto a 2’48”. Più staccati Jasper Stuyven (Soudal Quick-Step), sesto a 4’28”, Florian Vermeersch (Uae Emirates), settimo a 4’28” e Matej Mohoric (Bahrain Victorious), ottavo a 4’30”, completano la top ten a oltre 5 minuti Christophe Laporte (Team Visma|Lease a Bike) e Gianni Vermeersch (Red Bull Bora-Hansgrohe). “E’ stata una corsa pazza e dura. Quando si è formato il gruppo siamo riusciti tutti a cooperare ed è sicuramente andato a mio favore. Non volevo che Remco (Evenepoel, ndr) rientrasse, sapevo quanto fosse resiliente e avrebbe potuto fare qualcosa nel finale. Non ho corso molto quest’anno, ma quando gareggio mi metto tanta pressione addosso per vincere. Arriverò motivato alla Parigi-Roubaix”, le parole di Pogacar, alla terza vittoria su tre gare in stagione (Strade Bianche, Milano-Sanremo, Giro delle Fiandre) e che proverà a mantenere intatta la striscia nella Parigi-Roubaix, terza Classica Monumento del 2026, in programma domenica 12 aprile con partenza a Compiegne e arrivo nello storico velodromo di Roubaix.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

Cronaca

Il Bologna vince a Cremona e resta in corsa per l’Europa

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48 minuti fa

6 Aprile 2026

Redazione

CREMONA (ITALPRESS) – Vince il Bologna di Vincenzo Italiano, che batte 2-1 la Cremonese e riprende la sua rincorsa europea in campionato in attesa dell’andata dei quarti di finale di Europa League, dove in settimana i felsinei affronteranno l’Aston Villa. Decisive le reti, nel primo quarto d’ora di gioco, di Joao Mario e Rowe, vano il gol nel finale di Bonazzoli, che non riesce a evitare una sconfitta pesante per i suoi, terzultimi in classifica.
Al Bologna bastano tre minuti per passare in vantaggio, sull’azione che coinvolge Miranda e Joao Mario, con il cross dalla sinistra dello spagnolo e il tiro al volo dell’ex Juventus che batte Audero. La Cremonese viene colpita a freddo da un Bologna che insiste molto sulla corsia di Miranda e al 16′ trova un nuovo spunto che vale il 2-0: fuga del terzino rossoblù e cross arretrato per Rowe, che non calcia bene il pallone ma coglie impreparato Audero e sigla così il raddoppio. Gara fortemente indirizzata in favore degli emiliani, che per tutto il corso del primo tempo gestiscono ritmo e intensità. Sul finire dei primi quarantacinque minuti il Bologna va anche vicino al 3-0, sulla punizione dal limite calciata da Moro e che si infrange sulla traversa. Al termine dell’intervallo Giampaolo rivoluziona il suo undici, inserendo Okereke, Bondo e Thorsby, salvo poi sostituire anche quest’ultimo dopo soli otto minuti dalla ripresa per un problema fisico. Sfortunata la Cremonese, che al 60′ ha la chance di accorciare le distanze sul pallone calciato in area da Bonazzoli ma respinto dal riflesso di Ravaglia. Nel finale però la Cremonese trova il gol del 2-1, con il fallo di Ravaglia su Floriani Mussolini che causa il rigore siglato poi proprio da Bonazzoli. Nervosismo nel recupero, con le espulsioni di Maleh e Ferguson che spezzettano gli ultimi minuti di gara, che si chiude così con la tredicesima vittoria in campionato per il Bologna.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

Cronaca

Lautaro riporta l’Inter alla vittoria, Roma travolta 5-2

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48 minuti fa

6 Aprile 2026

Redazione

MILANO (ITALPRESS) – L’Inter rientra alla grande dalla sosta nazionali. I nerazzurri di Chivu rifilano un netto 5-2 alla Roma nel match valido per la 31esima giornata di Serie A. Partita messa subito in discesa dal gol dopo poco più di 60 secondi di Lautaro Martinez. Al momentaneo pareggio di Mancini (40′) risponde l’eurogol di Calhanoglu (47′). Nel secondo tempo gli ospiti si sciolgono e cadono sotto i colpi di Lautaro (52′), Thuram (55′) e Barella (63′). Rende meno amaro il ko la rete di Pellegrini al 70′. I nerazzurri tornano al successo dopo tre giornate – due pareggi e una sconfitta tra Fiorentina, Atalanta e Milan – e salgono a quota 72 punti allungando a +9 sul Milan e a +10 sul Napoli, che si sfideranno alle 20.45 al “Maradona”. Roma inchiodata al sesto posto a 54 punti e sempre a -3 dal Como di Fabregas. Nella prossima giornata l’Inter giocherà a Como il 12 aprile alle 20.45, mentre i giallorossi di Gasperini cercheranno di ripartire allo Stadio “Olimpico” contro il Pisa il 10 aprile alle 20.45.
Pronti via ed è l’Inter a portarsi in vantaggio. Dopo poco più di un giro d’orologio Thuram scappa via sulla destra, pesca il taglio di Lautaro sul primo palo, che non sbaglia in piena area piccola per l’1-0. Tante occasioni da una parte e dall’altra, con i padroni di casa vicini al raddoppio sempre con Lautaro e gli ospiti pericolosi due volte con Malen. Al 40′ arriva il pareggio dei giallorossi con il colpo di testa di Mancini, imbeccato da Rensch tutto solo in area di rigore. Nel finale di prima frazione Calhanoglu si inventa la rete del 2-1 con un destro secco imparabile dai 30 metri. In apertura di secondo tempo l’Inter piazza tris e poker: nel giro di tre minuti prima Lautaro (52′) e poi Thuram (55′) firmano il 4-1. La Roma si disunisce e subisce il 5-1 al 63′ con il ritorno al gol dopo sei mesi di Barella. Girandola di cambi e la formazione di Gasperini approfitta di un ripiegamento piuttosto pigro dell’Inter per accorciare le distanze con Pellegrini (70′). Nel finale i ritmi si abbassano e l’Inter confeziona il ritorno al successo dopo tre giornate.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).