Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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4 anni fa

29 Ottobre 2021

STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

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La Voce Pavese – Papa Leone a Pavia, il programma del 20 giugno

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1 ora fa

26 Aprile 2026

Redazione

Visita dal forte valore religioso e istituzionale per Papa Leone XIV a Pavia. Il Pontefice sarà in città sabato 20 giugno con un programma intenso che avrà come cuore la Basilica di San Pietro in Ciel d’Oro, luogo simbolo che custodisce le reliquie di Sant’Agostino. Accanto alla tappa spirituale, previsti l’incontro con i bambini in cura al Centro Nazionale di Adroterapia Oncologica e il saluto pubblico alla città in piazza della Vittoria. Il programma ufficiale è stato diffuso dalla Prefettura della Casa Pontificia.

La partenza dall’eliporto vaticano è fissata alle 13, con arrivo a Pavia alle 14.45 al campo di rugby Cus Cravino. Ad accogliere il Papa saranno il vescovo di Pavia Corrado Sanguineti, il presidente della Regione Lombardia Attilio Fontana, la prefetta Francesca De Carlini, il sindaco Michele Lissia e il presidente della Provincia Giovanni Palli.

Prima tappa al Cnao, dove alle 15 il Pontefice incontrerà dirigenti, personale sanitario e alcuni piccoli pazienti accompagnati dai genitori. La visita durerà circa trenta minuti.

Alle 15.45 l’arrivo alla basilica di San Pietro in Ciel d’Oro. Qui Leone XIV sarà accolto dalla comunità agostiniana con il priore generale padre Joseph L. Farrell, il priore provinciale padre Gabriele Pedicino e il priore del convento padre Gianfranco Casagrande. Previsti un momento di incontro con i religiosi e un saluto ai vescovi lombardi nel chiostro.

Alle 16.15 l’ingresso in basilica per la celebrazione della Parola e la venerazione delle reliquie di Sant’Agostino, alla presenza di clero, consacrati e diaconi permanenti. Dopo il saluto del vescovo Sanguineti è atteso il discorso del Santo Padre.

Alle 17 il Papa uscirà sul piazzale per salutare i fedeli, quindi il trasferimento verso il Duomo. Sul sagrato riceverà l’omaggio dei bambini e saluterà anche la comunità sudamericana presente. All’interno della cattedrale, momento di adorazione del Santissimo Sacramento e sosta davanti all’altare di San Siro, patrono della città.

Alle 17.30 l’appuntamento conclusivo in piazza della Vittoria con l’incontro pubblico. Dopo i saluti istituzionali del sindaco Lissia e del vescovo Sanguineti, il discorso del Pontefice e il saluto finale a una rappresentanza di autorità e fedeli.

La visita si chiuderà alle 18.30 con il trasferimento al campo sportivo Cravino. Alle 18.45 il decollo per il rientro in Vaticano.

Per interagire e/o chiedere diritto di replica scrivete a emanuele@bottiroli.it.

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Cronaca

Sinner piega Moller e accede agli ottavi di finale a Madrid

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1 ora fa

26 Aprile 2026

Redazione

MADRID (SPAGNA) (ITALPRESS) – Jannik Sinner ha ritrovato il suo miglior tennis, ha piegato nettamente Elmer Moller e ha ottenuto il pass per gli ottavi di finale del “Mutua Madrid Open”, il quarto Masters 1000 della stagione, dotato di un montepremi totale pari a 8.235.540 euro, in scena sulla terra battuta della “Caja Magica” della capitale spagnola. L’azzurro, numero 1 del mondo e del tabellone, dopo l’esordio non brillante contro Bonzi, ha sconfitto oggi il rivale danese, 169 del ranking Atp, promosso dalle qualificazioni, col punteggio di 6-2 6-3.
L’altoatesino negli ottavi di finale attende il vincente del match fra il britannico Cameron Norrie e l’argentino Thiago Agustin Tirante. Sinner insegue un primato storico: in caso di successo a Madrid, infatti, diventerebbe il primo tennista di sempre a vincere 5 Masters 1000 consecutivi – Djokovic e Nadal si sono fermati a 4 – dopo essersi imposto a Parigi indoor lo scorso ottobre e dopo aver conquistato nel 2026 i titoli a Indian Wells, Miami e Montecarlo.
“Oggi è andata un pò meglio rispetto al primo match. Ho servito bene nei momenti importanti. Sono stato ‘compattò; vedremo ora come andrà nella prossima partita”. Così Sinner, nell’intervista in campo al termine del match odierno. “Partita diversa rispetto alla prima, avversario differente. Sono contento di come ho giocato; più fa caldo e più diventa difficile”, ha aggiunto l’azzurro.
– foto Ipa Agency –
(ITALPRESS).

Cronaca

Douvikas e Diao: il Como piega il Genoa 2-0

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3 ore fa

26 Aprile 2026

Redazione

GENOVA (ITALPRESS) – Il Como ritrova la vittoria dopo oltre un mese. Gli uomini di Cesc Fabregas stendono 2-0 il Genoa nel match del Ferraris valevole per la trentaquattresima giornata della Serie A: decisive le reti di Douvikas e Diao.
Dopo 8′ i padroni di casa si ritagliano la loro prima occasione da rete con Vitinha che, imbeccato da Ekhator, supera Butez ma non riesce a centrare lo specchio della porta. Due minuti più tardi i lariani passano in vantaggio grazie a un gol di Anastasios Douvikas, che realizza il colpo di testa vincente su un delizioso cross di Da Cunha. Il Genoa prova a reagire, ma al 23′ gli ospiti vanno vicini al raddoppio con il solito Nico Paz, il cui mancino si spegne di poco sul fondo. Al 25′ il gioco viene interrotto per qualche secondo per consentire di rimuovere un fumogeno lanciato nell’area di rigore rossoblù. Alla mezzora Butez commette un errore che rischia di costare caro ai suoi, regalando palla a Vitinha, il quale però scivola proprio prima di calciare. In un finale di primo tempo molto spezzettato, i biancoblù sfiorano il raddoppio al 34′ con Nico Paz, che colpisce un clamoroso palo.
Nella ripresa Fabregas e De Rossi sono costretti a sostituire rispettivamente Nico Paz e Bijlow per problemi fisici, inserendo Caqueret e Leali. Al 57′ Butez rischia nuovamente sul pressing di Ekhator, che per poco non beffa l’estremo difensore avversario. Il Genoa spinge con convinzione alla ricerca del pareggio, ma fa fatica a costruire delle occasioni realmente pericolose. Nel momento migliore dei liguri, il Como trova il raddoppio con Assane Diao: il senegalese si avventa su un cross di Baturina deviato da Caqueret e la insacca di testa. Nel recupero gli animi si accendono e La Penna è costretto ad estrarre dei cartellini gialli all’indirizzo di Messias e Kempf. I ritmi di gara si abbassano e favoriscono i lariani, i quali amministrano il 2-0 fino al triplice fischio, che sancisce il loro ritorno alla vittoria dopo oltre un mese. In virtù di questo successo il Como torna al quinto posto con 61 punti, a pari merito con la Roma, e resta in lotta per la Champions League; mentre il Genoa rimane a quota 39. I lombardi torneranno in campo il 2 maggio al Sinigaglia contro il Napoli; i liguri, invece, nello stesso giorno saranno ospiti dell’Atalanta alla New Balance Arena.
– foto Image –
(ITALPRESS).