Cronaca
Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori
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4 anni fa-
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Redazione
STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).
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Redazione
TAIYUAN (CINA) (XINHUA/ITALPRESS) – La Cina ha lanciato oggi nello spazio un nuovo gruppo di satelliti dal Centro di lancio satellitare di Taiyuan, nella provincia settentrionale cinese dello Shanxi.
Si tratta del 21esimo gruppo di satelliti Internet in orbita terrestre bassa. Il lancio è avvenuto alle 3:38 del mattino (ora di Pechino), a bordo di un razzo vettore Long March-6 modificato. I satelliti sono entrati nell’orbita prevista.
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(ITALPRESS).
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9 Aprile 2026di
Redazione
PECHINO (CINA) (XINHUA/ITALPRESS) – La Cina si oppone al piano della Federal Communications Commission statunitense di votare una proposta che vieterebbe a tutti i laboratori cinesi di testare i dispositivi elettronici utilizzati negli Stati Uniti, ha affermato oggi la portavoce del ministero cinese degli Esteri Mao Ning.
La mossa degli Stati Uniti, ha affermato Mao nel corso di un regolare briefing con la stampa, estende in modo eccessivo il concetto di sicurezza nazionale, ostacola gravemente i normali scambi economici e commerciali tra imprese cinesi e statunitensi e va contro gli interessi di tutte le parti coinvolte, comprese le aziende e i consumatori degli Stati Uniti.
La Cina continuerà a tutelare con fermezza i propri diritti e interessi legittimi, ha aggiunto la funzionaria.
(ITALPRESS).
-Foto Xinhua-
Cronaca
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9 Aprile 2026di
Redazione
ROMA (ITALPRESS) – L’utile netto di CDP raggiunge il massimo storico di 3,4 miliardi di euro, in ulteriore aumento (+3%) rispetto al 2024, mentre il patrimonio netto, pari a 32 miliardi di euro, è in crescita del 6%. Sono alcuni dei principali risultati illustrati durante la conferenza stampa di presentazione del Bilancio 2025 di Cassa Depositi e Prestiti. Per l’amministratore delegato, Dario Scannapieco, è “un dato che conferma l’efficacia di una strategia che ci ha consentito di investire oltre 29 miliardi di euro in iniziative chiave per il Paese, generando investimenti per più di 73 miliardi”, anche grazie all’attrazione di capitali addizionali, con un effetto leva di 2,5 volte le risorse impegnate.
“Con queste risorse – ha sottolineato Scannapieco – abbiamo sostenuto la competitività del tessuto economico italiano, al fianco delle Pubbliche Amministrazioni e delle imprese, anche di quelle piccole e medie che fanno più fatica ad accedere al credito, avviando inoltre una nuova attività di finanziamento diretto”, ma “abbiamo bisogno di imprese più grandi che possano competere”: per questo “stiamo facendo un roadshow con Confindustria per far conoscere i nostri prodotti”. Poi “abbiamo investito nelle infrastrutture, in grandi aziende che operano in settori strategici e avviato un nuovo modello operativo che ci consente una presa di rischio maggiore per sostenere tre obiettivi prioritari: Mezzogiorno, innovazione ed ESG”.
Inoltre “si è molto ampliato il nostro ruolo internazionale, in Europa e sul fronte della finanza per lo sviluppo”.
In particolare, la prima operazione del “Plafond Africa” nell’ambito del Piano Mattei per contribuire alla realizzazione di uno dei più grandi impianti fotovoltaici nel Continente e il primo finanziamento nell’ambito del programma europeo TERRA, in partnership con la FAO, hanno contribuito a segnare un nuovo record sul fronte della Cooperazione internazionale allo sviluppo, con una crescita del 28% delle risorse impegnate rispetto al 2024.
Per il presidente Giovanni Gorno Tempini, il 2025 “ha avuto dei risultati record: CDP è riuscita a svolgere bene il suo compito di grande facilitatore e ponte fra il pubblico e il privato, nella logica di una funzione pubblica ma con uno stile da operatore di mercato”. In futuro, in un contesto globale “complesso, segnato da una profonda trasformazione dell’economia internazionale caratterizzata da un forte dinamismo tecnologico, da una crescente frammentazione geopolitica e da una rilevante volatilità dei mercati”, CDP “continuerà a operare con le stesse linee guida che hanno caratterizzato il suo passato e che continuano ad essere attuali, perchè gli investimenti di lungo periodo sono ciò di cui il Paese ha necessità. Il nostro obiettivo è aiutare il Paese a crescere di più”.
Lo scenario internazionale resta preoccupante e “influisce sicuramente, lo vediamo dal punto di vista dell’attitudine delle imprese a investire o della sicurezza dei sistemi di approvvigionamento. La cooperazione internazionale aiuta a supportare un sistema dell’export che ha funzionato molto bene ma che, da un punto di vista geografico, può risentire di aree di instabilità più o meno accentuate. Nel presente, cerchiamo di collaborare insieme ai nostri interlocutori per aiutarli a centrare traguardi oltre la situazione del momento”, ha spiegato Gorno Tempini.
– foto ufficio stampa CDP –
(ITALPRESS).


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