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Cronaca

Nel 2022 Bosch investirà oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.
“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l’azienda sta rispondendo, in particolare, all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l’azienda investirà circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.
Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.
La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l’azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.
(ITALPRESS).

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Conte “Il Pd non più d’accordo con le primarie? Mi meraviglierebbe”

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ROMA (ITALPRESS) – Delle primarie “ne hanno parlato loro per tanti mesi, ci hanno invitato a condividere” questa possibilità. “Adesso se non fossero d’accordo mi meraviglierebbe. Ma il MoVimento 5 Stelle non si impicca a una soluzione, cerchiamo di trovare un progetto condiviso con un programma condiviso attraverso un criterio efficace, che potrebbe essere quello delle primarie, per individuare il contenitore”. Così il presidente del Movimento 5 Stelle, Giuseppe Conte, a Radio 24, rispondendo a una domanda sulle ricostruzioni secondo cui il Pd non sarebbe più d’accordo alle primarie per scegliere il candidato del centrosinistra.

“Queste sono delle primarie completamente diverse, rispetto a delle forze politiche che non hanno lavorato insieme: perchè non siano e non prevalgano i personalismi e le divisioni, facciamo un programma condiviso e poi vedremo chi si propone ed è ritenuto migliore e più competitivo come soggetto attuatore di quel programma”, ha aggiunto. “Il fatto del federatore nasce dal fatto che i soggetti che in questo momento guidano le varie forze progressiste non siano ritenuti idonei dalle rispettive comunità: se dovesse accadere che le comunità ci sfiduciano, cercheremo in giro qualche ‘Papa stranierò. Se c’è sfiducia, è ovvio che dobbiamo orientarci diversamente”, ha concluso.

-Foto: Ipa Agency-
(ITALPRESS).

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Urso “Sul taglio delle accise valuteremo in Cdm cosa fare”

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ROMA (ITALPRESS) – “Non anticipo mai i provvedimenti del governo, tanto più quando siano complessivi. Abbiamo due riunioni del consiglio dei Ministri, una domani e una il 30 e in quella sede valuteremo cosa fare sul fronte dell’energia. Nel frattempo stiamo lavorando in sede europea affinchè proprio l’energia, che è la linea del fronte, sia quella in cui gli Stati possano utilizzare le risorse per dare una risposta al sistema produttivo e alle famiglie”. Così il ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, a margine della presentazione di Samoter, sulla possibile proroga del taglio delle accise sui carburanti.
“La linea del fronte è l’energia, ma dietro vi sono altre problematiche, altrettanto importanti, se dovesse perdurare il blocco dello stretto di Hormuz, come quelle dell’approvvigionamento di materie critiche fondamentali per alcune filiere produttive. Quindi siamo in campo, chiediamo all’Europa di fornirci gli strumenti, di liberarci da lacci che oggi ci impediscono di agire come dovremmo in tempo congruo e con le modalità necessarie per fronteggiare quella che è eveidente a tutti è una grande emergenza”, ha aggiunto.

-Foto: Ipa Agency-

(ITALPRESS).

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14enne ferito in strada alla periferia di Milano, è grave ma non in pericolo di vita

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MILANO (ITALPRESS) – Ieri sera in via Amoretti, a Quarto Oggiaro, nella periferia di Milano, un ragazzino di 14 anni è stato ferito in strada a colpi di cocci di bottiglia alla schiena e alla testa da un gruppo di persone. Il ragazzo è ferito gravemente, ma non in pericolo di vita.

Il ragazzino è stato trovato a terra nei pressi della stazione ferroviaria, e una volta soccorso, è stato trasportato d’urgenza in ospedale. L’episodio si è verificato intorno alle 21.20. I carabinieri stanno lavorando per chiarire la dinamica dell’accaduto e identificare i responsabili dell’aggressione.

– foto di repertorio IPA Agency –

(ITALPRESS).

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